Chipset làm sạch ống kính siêu âm đầu tiên cho phép máy ảnh và cảm biến tự làm sạch

Các nhà thiết kế có thể tạo ra các hệ thống làm sạch đáng tin cậy, nhỏ và giá cả phải chăng cho các ứng dụng ô tô và công nghiệp bằng công nghệ ULC của TI

Theo truyền thống, việc loại bỏ chất gây ô nhiễm khỏi ống kính máy ảnh đòi hỏi phải làm sạch thủ công, gây ra thời gian ngừng hoạt động của hệ thống hoặc sử dụng các bộ phận cơ khí khác nhau có thể bị trục trặc.Chipset ULC mới của TI, bao gồm bộ xử lý tín hiệu số (DSP) ULC1001 và trình điều khiển đầu dò áp điện DRV2901 đi kèm, có công nghệ độc quyền cho phép máy ảnh nhanh chóng tự loại bỏ các chất gây ô nhiễm bằng cách sử dụng các rung động được kiểm soát chính xác để nhanh chóng loại bỏ các mảnh vụn, giúp cải thiện độ chính xác của hệ thống và giảm thiểu bảo trì yêu cầu.Chipset cung cấp cho các nhà thiết kế một cách nhỏ gọn và giá cả phải chăng để sử dụng ULC trong nhiều ứng dụng và kích cỡ máy ảnh.

Với sự phổ biến gần đây của camera trong nhiều ứng dụng khác nhau, từ camera ô tô và camera giao thông đến thành phố thông minh và sản xuất, nhu cầu cấp thiết về một cách đơn giản, hiệu quả về chi phí để kích hoạt camera tự làm sạch.ULC có thể sử dụng rộng rãi khả năng tự làm sạch làm sạch máy ảnh và cảm biến thành hiện thực.Các phương pháp làm sạch hiện tại rất tốn kém và không thực tế, đòi hỏi cơ chế phức tạp, thiết bị điện tử đắt tiền và quá trình xử lý quan trọng để phát hiện chất gây ô nhiễm và thực hiện làm sạch

Bộ điều khiển ULC1001 bao gồm các thuật toán độc quyền để tự động cảm biến, làm sạch, nhiệt độ và phát hiện lỗi mà không cần xử lý hình ảnh, giúp công nghệ ULC có khả năng thích ứng cao với các thiết kế ống kính máy ảnh khác nhau.Yếu tố hình thức nhỏ của chipset giúp cải thiện tầm nhìn và cảm biến của máy trong nhiều ứng dụng khác nhau – bất kỳ nơi nào mà máy ảnh hoặc cảm biến có thể bị bẩn.

Giảm kích thước và độ phức tạp của hệ thống bằng một giải pháp tích hợp

Chipset ULC của TI loại bỏ sự cần thiết của các bộ phận cơ học phức tạp và sự can thiệp của con người trong hệ thống làm sạch ống kính.DSP làm sạch siêu âm ULC1001 với các thuật toán độc quyền tích hợp bộ điều chế độ rộng xung, bộ khuếch đại cảm biến dòng điện và điện áp và bộ chuyển đổi tương tự sang kỹ thuật số.Được sử dụng cùng với trình điều khiển đầu dò áp điện DRV2901 làm bộ khuếch đại đồng hành, chipset của TI cho phép ULC có kích thước nhỏ gọn với kích thước bảng mạch in nhỏ hơn 25 mm x 15 mm, giảm hóa đơn vật liệu trong khi cung cấp nhiều chức năng hơn so với triển khai rời rạc.