Chip mạch tiền khuếch đại - Loại gắn bề mặt để tích hợp liền mạch

Mô tả sản phẩm:

Cái này.Chip mạch tích hợplà một mạch mạch tích hợp cao được thiết kế để cung cấp một giải pháp hiệu quả về chi phí cho một loạt các ứng dụng. Nó có nguồn điện áp từ 3V đến 3,6V, giao diện hàng loạt,một người lái xe đường dâychip mạch này tự hào có một gói ấn tượng của 14-TSSOP và mạch tích hợp cao với kích thước và thiết kế tiết kiệm năng lượng,nó là một lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi một chip mạch với mức độ tích hợp cao.

Đặc điểm:

• Tên sản phẩm: Chip mạch tích hợp
• Ứng dụng: Phương tiện tăng cường trước
• Điện áp - Cung cấp: 3V ~ 3.6V
• Giao diện: Serial
• Nhiệt độ hoạt động: -40 °C ~ 85 °C (TA)
• Số kênh: 2
• Vòng mạch chip board
• Vòng mạch tích hợp
• Máy vi điều khiển

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Chip mạch tích hợp Coto Technology RR142-1LD2-545 là một mạch chip board tiên tiến được thiết kế để cung cấp hiệu suất đáng tin cậy trong nhiều ứng dụng khác nhau.Chip RR142-1LD2-545 được chứng nhận tuân thủ ROHS và được sản xuất tại Hoa KỳChip có số lượng đặt hàng tối thiểu là 10 và có sẵn để điều tra. Nó được vận chuyển trong bao bì Tape & Reel (TR) và có thời gian giao hàng là 5-10 ngày làm việc.Thanh toán được chấp nhận thông qua T / T và khả năng cung cấp là lên đến 1000pcs / ngàyChip này lý tưởng cho các ứng dụng điều khiển đường dây và có 2 kênh với nguồn điện áp 3V ~ 3.6V. Nó có thiết kế gắn bề mặt và phạm vi nhiệt độ từ -40 ° C ~ 85 ° C (TA).Đối với các ứng dụng đòi hỏi một chip mạch tích hợp có hiệu suất vượt trội, công nghệ Coto RR142-1LD2-545 là giải pháp lý tưởng.

Bao bì và vận chuyển:

Bao bì và vận chuyển chip mạch tích hợp:

• Chip mạch tích hợp nên được đóng gói trong một túi chống tĩnh hoặc trong một hộp có bọt chống tĩnh.
• Bao bì nên được dán nhãn với thông tin về sản phẩm, bao gồm mô hình sản phẩm, phiên bản, tên và nhà sản xuất.
• Bao bì phải được dán nhãn với cảnh báo về độ nhạy của chip mạch tích hợp đối với điện tĩnh.
• Bao bì phải được niêm phong chắc chắn để bảo vệ chip mạch tích hợp khỏi độ ẩm và bụi.
• Bao bì nên được vận chuyển trong một hộp với vật liệu đệm phù hợp để bảo vệ chip mạch tích hợp khỏi sốc và rung động.

FAQ: